碳化硅衬底采购合同

发布日期:2020-11-25   浏览次数:

_碳化硅衬底采购合同    

甲方(采购方):西安电子科技大学      

校内用户单位:__微电子学院_    

乙方(供货方):_山东天岳先进材料科技有限公司      

甲乙双方本着相互信任、真诚合作的原则,经充分协商,就乙方为甲方提供货物达成一致意见,依据相关法律规定以及双方意思真实表示,在平等自愿的基础上签订本合同,以兹共同遵守。      

此外,采购/招标文件、响应/投标文件的所有内容是构成本合同不可分割的部分。      

双方如签订补充协议,补充协议与本合同具有同等效力。      

一、    采购货物内容:      

1.合同金额人民币(大写):  玖拾捌万   (小写:¥ 980000.00 )。      

2.采购货物清单      

序号            

货物            

名称            

品牌            

规格            

型号            

厂家/产地            

数量            

单位            

单价(元)            

总 价            

(元)            

备注            

1          

3inch半绝缘碳化硅衬底            

SICC          

见附件            

山东天岳/济南          

140          

           

7000.00          

980000.00          

          

合计金额(小写)980000.00            

(对于据实结算的采购项目“合计金额”填“据实结算”,但须列明单项报价,最终实际发生金额不得超过本合同约定的合同金额。)          

3.采购项目主要技术参数: (经采购程序的项目,以采购/招标文件、响应/投标文件内容为准填写)      

                                                                             

      

二、质量标准及质保要求:      

乙方提供的货物必须是现货、全新,符合国家标准,无瑕疵,有检验合格证明及使用说明书、质保书等相关资料,无安全隐患。本合同如经采购程序签定的,则必须符合采购货物要求的规格型号和技术指标,在供货时须附出厂合格证书以及说明书、质保书等资料。乙方提供__1__年的质保,质保期内非因甲方原因而出现质量问题的,由乙方负责包修、包换或者包退,并承担调换或退货的实际费用。供方不能修理和不能调换,按不能交货处理。      

三、交货日期及地点:      

交货日期:  以甲方书面通知乙方的约定为准           

交货地点:   以甲方书面通知乙方的约定为准          

由乙方按交货日期将货物送至校内用户单位指定地点,并承担运输安装调试等全部费用。乙方工作人员需经过相关培训,拥有相关技能及操作证书,因操作不当或者未尽安全保障义务造成的一切人身、财产损失由乙方承担完全责任。      

四、支付方式:本合同按以下第 1  种方式支付:      

1.一次性付款:      

货物验收合格,乙方开具发票,甲方一次性支付全部费用。      

2.分期支付(以下三种方式选一种填写,未选的空白处划“/”):      

1)按__/(年/季度/月)支付等额费用;      

2)货物验收合格,乙方开具发票,甲方支付总货款的_/_%共计 _/ 元;剩余款__/%共计  _/元于质保期届满后,由甲方无息支付给乙方。      

3)按本合同项下的项目进度支付(应根据项目特点具体约定):      

                         _/                                        

3.其他支付方式(须注明依据):_________________/       _      

五、履约保证金:本合同按以下第  1 种方式支付      

1.无。      

2.有,乙方须在合同签订__/日前向甲方一次性支付履约保证金__/_元,待货物验收合格后___/日内,乙方无合同约定的违约责任,甲方无息退还履约保证金__/元。      

六、货物验收:      

1.货物运抵,经乙方安装、调试并达到验收条件后,校内用户负责对乙方所交货物按照合同、采购/招标文件、响应/投标文件约定的规格型号和技术指标等内容进行一次验收。乙方提供的货物不符合采购/招标文件、响应/投标文件及合同规定的,甲方有权拒收货物,由此引发的费用和相关损失,由乙方完全承担,甲方有权追究乙方法律责任。      

2.乙方应依照甲方相关规定配合校内用户单位做好采购货物验收工作。      

七、违约责任:      

1.甲方无正当理由拒收货物、拒付货款的,甲方应向乙方支付合同金额10%的违约金。      

2.乙方所供货物品种、型号、规格、质量、技术指标等不符合本合同、采购/招标文件、响应/投标文件规定的,甲方有权拒收货物,乙方应向甲方支付合同金额10%的违约金。      

3.乙方逾期交付货物,则须按合同金额的3/天向甲方支付逾期违约金逾期30天仍不能交货的,视为不能履约,乙方应退还甲方已支付的全部费用并向甲方支付合同金额10%的违约金。因不可抗力不能如期履约的,由双方共同协商决定。      

4.乙方在货物质保期内不履行保修义务和责任,乙方应向甲方支付合同金额10%的违约金。乙方在接到甲方保修通知后_15_日内未履行保修义务,造成的损失由乙方承担,甲方找第三方进行维修,产生的费用由乙方完全承担,乙方不得对维修服务费用以及配件费用有任何异议。      

5.因乙方货物存在瑕疵或者安装调试不到位,存在安全隐患,甲方在使用中造成人身损害、财产损失的,由乙方承担完全责任。甲方有权追究乙方责任。      

八、争议处理:      

本合同在履行过程中发生争议,可友好协商解决。协商无果,甲方所在地人民法院拥有管辖权。      

九、补充条款      

                                                                         

    

十、本合同一式__份(应不少于6份),甲方__份,乙方__份,具有同等法律效力,本合同经甲乙双方签字盖章后生效。      

    

甲方:西安电子科技大学          

(甲方公章/合同专用章)          

          

用户单位项目负责人(签字):          

联系电话:          

税号:121000004352307294          

地址:陕西省西安市西沣路兴隆段266          

开户银行:交通银行西安光华路支行          

账号:611301135018000478803          

          

日期:                

乙方: 山东天岳先进材料科技有限公司(乙方公章/合同专用章)          

          

法定代表人(签字):          

联系电话:          

税号:          

地址:          

开户银行:          

账号:          

          

日期:                

    

    

    

    

    

    

    

    

    

    

    

    

    

    

附件:    

3英寸半绝缘碳化硅衬底产品规格        

      

                                                                                                                                                       

产品性能            

P            

直径            

76.2 mm±0.25 mm            

表面取向            

{0001} ± 0.2°            

主参考面取向            

<11-20> ± 5.0&#x2da;            

副参考面取向            

顺时针与主定位边成90&#x2da; ± 5.0&#x2da;Si面朝上            

主参考面长度            

22 mm ± 2.0 mm            

副参考面长度            

11.0 mm ± 1.5 mm            

厚度            

350.0 μm ±25.0 μm            

微管密度            

≤3/cm2            

电阻率            

108 Ω?cm            

总厚度变化            

≤5 μm            

弯曲度            

≤15 μm            

翘曲度            

≤25μm            

表面粗糙度            

CMP  Si- Ra≤0.3nm            

表面处理            

C-面:光学晶面抛光;Si-面:化学机械抛光(CMP)            

晶片边缘            

倒角            

裂纹(强光灯观测)            

           

崩边            

           

有效面积            

≥90%            

   

    

    

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