主要研究方向
机电集成制造理论
从机电耦合的角度、系统的高度，揭示电子装备制造要素对电性能的影响机理；综合分析制造过程中应力场-电磁场-温度场的影响关系并建立数学模型；揭示大柔性、高效率运行调度机理，研究制造过程智能调度方法。
包括以下三个方面：
数字化制造技术
基于电子装备机电集成制造理论，系统研究电子装备制造过程的数字化建模与分析技术，攻克机电集成制造数字孪生、机电综合性能在线检测、制造要素反演优化等关键技术。
包括以下三个方面：
高密度封装组装与测试技术
揭示高密度封装和组装过程中的工艺流程、工艺参数和材料特性对电气互联性能的影响关系;攻克高密度组件-分系统-系统性能的精准分析和工艺优化关键技术实现高密度、高可靠的系统级封装(SiP)和表面组装。
包括以下三个方面：
电子装备特种制造技术
建立高密度组装系统的多场耦合模型、柔性电子装备的刚柔耦合动力学模型、共形电子成形过程中形状和性能 的多尺度预测模型，揭示制造要素对装备性能的影响机理，探索制造过程中形状和性能的在线监测与工艺调控方法。
包括以下三个方面：
