Personal Information:
More >>Male 西北工业大学 With Certificate of Graduation for Doctorate Study Associate professor
Profile:
1. 教育与工作经历:
2020.11-至今,电子封装技术党支部书记
2020.07-2021.07,无锡国家集成电路设计基地有限公司,副总经理(挂职)
2018.09-至今,西安电子科技大学机电工程学院院长助理(负责产学研方面的工作)
2018.11-2019.11 中国振华电子集团永光电子有限公司,科技副总(挂职)
2015.01-至今,西安电子科技大学机电工程学院,电子封装系,工作
2015.12-2019.12 西安电子科技大学机械电子博士后流动站
2011.09-2014.12, 西北工业大学,博士
2. 获奖:
2020年,获西安电子科技大学优秀党员称号;
2020年,获西安电子科技大学招生宣传一等奖;
2020年,获西安电子科技大学“优秀导学”团队;
2019年,获西安电子科技大学“优秀导学”团队;
2018年,获西安电子科技大学机电工程学院优秀党员称号;
2017年,获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖;
2017年,获西安电子科技大学工会先进个人荣誉称号;
2017年,获西安电子科技大学机电工程学院教学科研先锋岗;
2016年,获西安电子科技大学机电工程学院青年教师讲课比赛一等奖;
2015年-2019年,获西安电子科技大学招生宣传二等奖;
2011年,获天津工业大学优秀硕士论文;2013年,获天津市优秀硕士论文。
3. 学术成果:
以第一作者发表论文20余篇,其中第一作者发表SCI收录论文14篇,EI收录2篇,中文核心3篇,申请发明专利4项,已授权1项。
主持科研项目包括:国家自然科学基金,陕西省自然科学基金,中国博士后面上一等资助基金,中科研上海技物所项目,多项企业项目等。
4. 研究方向:
(1)电子封装:电子封装材料与可靠性
(2)智能材料:形状记忆聚合物及形状记忆复合材料
(3) 基于智能材料的MEMS研究
5. 招生信息
有志于从事电子封装研究工作的研究生,每年计划招生人数3-4人。
Education Background
Work Experience
Research FocusMore>>
- 电子封装可靠性研究:塑封器件
- 基于智能材料的MEMS研究:聚合物基微泵、微夹持器、纳米转印技术研究
- 电子封装材料:环氧塑封料、柔性聚酰亚胺、导电胶等聚合物研究
Research Group
主要从事电子封装可靠性研究、MEMS研究