1. 教育与工作经历：

    2020.11-至今，电子封装技术党支部书记

    2020.07-2021.07，无锡国家集成电路设计基地有限公司，副总经理（挂职）

    2018.09-至今，西安电子科技大学机电工程学院院长助理（负责产学研方面的工作）

    2018.11-2019.11 中国振华电子集团永光电子有限公司，科技副总（挂职）

    2015.01-至今，西安电子科技大学机电工程学院，电子封装系，工作

    2015.12-2019.12 西安电子科技大学机械电子博士后流动站

    2011.09-2014.12， 西北工业大学，博士

2. 获奖：

    2020年，获西安电子科技大学优秀党员称号；

    2020年，获西安电子科技大学招生宣传一等奖；

    2020年，获西安电子科技大学“优秀导学”团队；

    2019年，获西安电子科技大学“优秀导学”团队；

    2018年，获西安电子科技大学机电工程学院优秀党员称号；

    2017年，获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖；

    2017年，获西安电子科技大学工会先进个人荣誉称号；

    2017年，获西安电子科技大学机电工程学院教学科研先锋岗；

    2016年，获西安电子科技大学机电工程学院青年教师讲课比赛一等奖；

    2015年-2019年，获西安电子科技大学招生宣传二等奖；

    2011年，获天津工业大学优秀硕士论文；2013年，获天津市优秀硕士论文。

3. 学术成果：

    以第一作者发表论文20余篇，其中第一作者发表SCI收录论文14篇，EI收录2篇，中文核心3篇，申请发明专利4项，已授权1项。

    主持科研项目包括：国家自然科学基金，陕西省自然科学基金，中国博士后面上一等资助基金，中科研上海技物所项目，多项企业项目等。

4. 研究方向：

   （1）电子封装：电子封装材料与可靠性

   （2）智能材料：形状记忆聚合物及形状记忆复合材料 

   （3） 基于智能材料的MEMS研究

5. 招生信息

    有志于从事电子封装研究工作的研究生，每年计划招生人数3-4人。

微系统技术研究团队

团队成员：田文超、高宏伟、曹艳荣、时婧、解忠良
主要从事电子封装可靠性研究、MEMS研究