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个人信息：Personal Information
副教授 博士生导师 研究生导师
性别：男
学历：博士研究生毕业
学位：博士学位
在职信息：在岗
所在单位：机电工程学院
学科：机械电子工程
办公地点：主楼四区-202
联系方式：Email:sxue@xidian.edu.cn Tel:17829080576
电子邮箱：
其他联系方式Other Contact Information
通讯/办公地址 :
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个人简介：Personal Profile
薛松，工学博士，副教授，博士生导师，高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室成员，围绕高性能电子装备的服役性能保障问题，近年来发表SCI论文40多篇，出版学术专著2部，主持国家自然科学基金、国家重点研究计划子课题、陕西省自然科学基金、校所横向合作课题等项目，荣获2021年陕西省技术发明二等奖、2019年陕西电子学会科学技术二等奖，2018年机械电子学学术年会优秀论文奖，担任多个国际期刊的审稿人以及国际/国内会议分会主席等。
教育及工作经历:
2022.07-至今 西安电子科技大学 副教授
2018.03-2022.06 西安电子科技大学 机电工程学院 讲师
2016.08-2028.02 澳大利亚科廷大学（Curtin University） 博士后
2012.09-2016.07 澳大利亚科廷大学（Curtin University） 博士
2009.09-2012.07 大连理工大学 机械工程学院 工学硕士
2005.09-2009.07 合肥工业大学 机械工程学院 工学学士
招生信息:
研究生招生专业：
（1）机械电子工程
（2）机械工程（专业学位）
招生名额：本部4人+广研院3人；
欢迎对电子装备机电耦合、天线结构设计与控制、电子封装、机电装备故障诊断等研究方向感兴趣的同学加入。
请将简历发送至邮箱：sxue@xidian.edu.cn
主要研究方向：
（1）先进电子封装结构的多场耦合设计与形性协同制造；
开展射频微系统三维封装结构的电-热-力多场耦合效应、芯片-封装-系统跨尺度多场协同设计、电子封装关键成形工艺的优化分析、高密度异质封装与集成的热管理、柔性电子封装三维结构力学设计等工作，助力先进电子封装结构可靠性提升。
（2）雷达探测装备的结构/性能/控制一体化协同设计与可靠性分析
开展超大口径天线传动复杂界面相互作用的动态接触机理、传动系统非线性动力学建模、知识与数据联合驱动的天线装备状态监测、复杂环境下大口径天线的变形机理与调控、大口径天线驱动系统系统时滞性与指向误差补偿要素的控制匹配机制等工作，保障复杂机电装备的可靠服役。
