刘晓贤,1988年生，教授、博士生导师，国家级青年人才。
2015年获西安电子科技大学微电子学与固体电子学专业工学博士学位，2019年晋升副教授，2023年晋升教授并评为博士生导师，现为集成电路学院兼杭州研究院教授。
长期从事射频集成电路与系统、硅基三维集成电路与系统等方面的研究。已在国际知名期刊IEEE TMTT、IEEE TAP、IEEE TI&M、IEEE TCAS II、IEEE TVLSI、IEEE SJ、IEEE MWCL、IEEE TCPMT等上发表论文40多篇，授权多项发明专利。近五年来主持了国家重点研发计划课题、国家自然科学基金面上项目与青年项目、中国博士后科学基金、ZF预研项目、陕西省重点研发项目等项目。获聘国家级青年人才（2023），陕西省青年人才（2023）；获得了陕西省科学技术一等奖（2022，R2），陕西省电子学会科学技术一等奖（2022，R1），以及陕西省电子学会优秀博士学位论文（2017）。
省部级科技奖：
陕西省科学技术奖（技术发明）一等奖：硅基三维集成电路关键技术及应用，2022，排名第2。
学术任职：
Microelectronics Journal，Assocaite Editor（编委）
