按照《西安电子科技大学科研协作项目管理办法（试行）》文件规定，为加强学校科研协作项目的管理，确保XXXX计算光谱成像项目的顺利进行。联合微电子中心有限责任公司与项目负责人孙艳玲将开展科研合作，现将合作相关事项公示如下：

项目名称：硅基光芯片封装技术服务

合作内容：为完成某试验系统的测试验证工作，需要采购相应封装后的硅基光芯片，联合微电子中心有限责任公司在这方面经验丰富，因此

项目负责人：孙艳玲

关联内容：芯片封装合作

公示时间为2024年 8 月19日至2024年 8 月 23日（共5个自然日），如有异议，请在公示期内以书面形式实名向项目负责人所在学院或科学研究院提出，并提供必要的证明材料，否则不予受理。

联系人：吕强

邮箱：qlv@xidian.edu.cn

附件：外协单位营业执照

光电工程学院

2024年 8 月 19 日